半導体メーカーでの半導体パッケージ開発

求人ID10234
業種メーカー雇用形態正社員
業務内容<半導体パッケージ開発業務全般>
・製造工程、材料仕様。設備仕様などのプロセス設計
・基盤やめっき、導電ペーストなどの材料選定
・生産設備の選定、導入、立上
・ライン構築、工程管理、生産管理 など
勤務地新潟県上越地区勤務時間8:00~17:00
年収年収300万円~540万円休日完全週休2日制(土日祝他)
求めるスキル<下記のいずれかの経験をお持ちの方>
・半導体パッケージ開発経験
・生産ラインの立上経験
企業概要半導体の製造

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